3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座

结果: 209
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
11库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
21库存量
20预期 2026/6/15
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 40P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
2,543库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
数据表
57库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
数据表
55库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 8P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
6,059库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 8P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
23,649库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 14P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
11,157库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 16P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
5,981库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 18P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
8,780库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 24P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
4,223库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 28P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
4,736库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 32P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
2,397库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 40P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
1,328库存量
4,800预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
数据表
81库存量
1,104预期 2026/7/20
最低： 1
倍数： 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
数据表
7库存量
30预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
数据表
29库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
28库存量
40预期 2026/9/18
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each