3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座

结果: 209
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
数据表
23库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
9库存量
20预期 2026/3/2
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
数据表
1库存量
40预期 2026/5/14
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
数据表
1库存量
20预期 2026/5/11
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each


3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
39库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool Laser Diode Sockets 240-1280-29-0602J
数据表
22库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
数据表
23库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
数据表
18库存量
30预期 2026/3/26
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 64 Contact Qty.
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 20.7 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 32P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
851库存量
2,880预期 2026/4/13
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 32P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
28库存量
2,880预期 2026/3/20
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 42P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
1,202库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 42 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 48P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
691库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
数据表
175库存量
最低： 1
倍数： 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
数据表
79库存量
100预期 2026/4/30
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each