3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座

结果: 209
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数量 RoHS ECAD模型 产品
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节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
数据表
79库存量
100预期 2026/4/30
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
数据表
155在途量
最低： 1
倍数： 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
数据表
59在途量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
90预期 2026/2/19
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
20预期 2026/4/10
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
数据表
30预期 2026/3/26
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
数据表
30预期 2026/2/27
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
30预期 2026/4/2
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
30预期 2026/2/23
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 ZIP STRIP SCKT AXIAL LEAD
数据表
7预期 2026/3/26
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 51 Position 2 Row DIP Socket 1.27 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
数据表
10预期 2026/4/3
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
数据表
35预期 2026/3/16
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
无库存交货期 9 周
最低： 1
倍数： 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 20
倍数： 5

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 96P VERTICAL SOCKET DIN 41612
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 756
倍数： 756

96 Position 3 Row Solder Gold DIN
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 30
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 30
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each