Solder Pad IC 与器件插座

结果: 48
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
数据表
1,104预期 2026/7/20
最低： 1
倍数： 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
数据表
1,520预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
Aries Electronics IC 与器件插座 SURFACE MOUNT COLLET SINGLE ROW 2 PINS
数据表
无库存交货期 4 周
最低： 1
倍数： 1

1 Row 2.54 mm Solder Pad Gold X518
Aries Electronics IC 与器件插座 SURFACE MOUNT COLLET DUAL ROW 2 PINS
数据表
无库存交货期 4 周
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 2 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Pad Gold 5.08 mm - 55 C + 125 C X518
Aries Electronics IC 与器件插座 132P PQFP/PGASKT
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1
倍数： 1
否
PGA Sockets 132 Position 1 Row 1.27 mm Solder Pad Tin
Mill-Max IC 与器件插座 16P SMD IC SOCKET
数据表
无库存交货期 2 周
最低： 1
倍数： 1
否
DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 32P SMD IC SOCKET
数据表
无库存交货期 2 周
最低： 1
倍数： 1
否
DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 28 POS. TIN PLATED SMT
数据表
无库存
最低： 116
倍数： 29

PLCC Sockets 28 Position 4 Row 1.27 mm Solder Pad Tin 0540 Tube
Mill-Max 214-99-306-01-670800
Mill-Max IC 与器件插座 DIP Skt 6 Pin 3 Amp
数据表
无库存交货期 2 周
最低： 1
倍数： 1
否
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max 917-43-208-41-001000
Mill-Max IC 与器件插座 8 PIN SMT TRANSISTOR SOCKETS
数据表

Transistor Sockets 8 Position TO-100 Socket Solder Pad Gold - 55 C + 125 C 0917 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 14P SMD IC SOCKET
数据表
否
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Amphenol FCI IC 与器件插座 32P PLCC SMT SOCKETS
数据表

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Amphenol FCI IC 与器件插座 32P PLCC SOCKET
数据表
更多信息可用

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Amphenol FCI IC 与器件插座 44P PLCC SOCKET
数据表
更多信息可用

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Mill-Max IC 与器件插座 32 POS. TIN PLATED SMT
数据表

PLCC Sockets 32 Position 4 Row Open Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0540 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 44 POS. TIN PLATED SMT
数据表

PLCC Sockets 44 Position 4 Row Open Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0540 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 4 PIN SMT TRANSISTOR SOCKETS
数据表

Transistor Sockets 4 Position TO-5 Socket Solder Pad Gold - 55 C + 125 C 0917 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 44 POS. TIN PLATED SMT
数据表
更多信息可用

PLCC Sockets 44 Position 4 Row Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0940 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 84 POS. TIN PLATED SMT
数据表

PLCC Sockets 84 Position 4 Row Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0940 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 20P SMD IC SOCKET
数据表
否
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Adam Tech IC 与器件插座 28P SMT
数据表

PLCC Sockets 28 Position 2.54 mm Solder Pad Tube
Mill-Max 214-99-628-01-670800
Mill-Max IC 与器件插座 28P SMD IC SOCKET
数据表
否
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max 214-99-640-01-670800
Mill-Max IC 与器件插座 40P SMD IC SOCKET
数据表
否
DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube