5113 IC 与器件插座

结果: 191
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 位置数量 排数 类型 节距 端接类型 触点电镀 行距 最小工作温度 最大工作温度 系列 封装
Mill-Max 851-13-022-10-003000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

Bulk
Mill-Max 851-13-030-10-003000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

Bulk
Mill-Max 851-13-038-10-003000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

Bulk
Mill-Max 851-13-034-40-001000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

0851 Bulk
Mill-Max 851-13-035-10-003000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

Bulk
Mill-Max 851-13-011-10-003000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

Bulk
Mill-Max 851-13-009-10-003000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

Tube
Mill-Max 851-13-036-10-003000
Mill-Max IC 与器件插座 STANDARD SOCKET HEADER

Bulk
Mill-Max IC 与器件插座 10P SOLDER TAIL GOLD

DIP / SIP Sockets 10 Position 1 Row Interconnect Socket 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Mill-Max IC 与器件插座 64P GLD PIN GLD CONT

DIP / SIP Sockets 64 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC 与器件插座 50P GLD PIN GLD CONT

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold 0110 Tube
Mill-Max 310-13-112-41-001000
Mill-Max IC 与器件插座 12P SOLDER TAIL GOLD

DIP / SIP Sockets 1 Row 2.54 mm Solder Pin Gold 0310 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 64 Contact Qty.

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 20 Contact Qty.

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube