300 V IC 与器件插座

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
系列
Omron Electronics IC 与器件插座 Socket DIP Term 8P 7.62mm .25AuPlate
数据表
68库存量
360在途量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C XR2
Omron Electronics IC 与器件插座 Socket DIP Term 14P 7.62mm .75AuPlate
数据表
100库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C XR2
Omron Electronics IC 与器件插座 Socket DIP Term 16P 7.62mm .25AuPlate
数据表
19库存量
150预期 2026/12/1
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C XR2
Omron Electronics IC 与器件插座 Socket DIP Term 24P 15.24mm .25AuPlate
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C XR2
Aries Electronics IC 与器件插座 21-P ELEVATOR SOCKET SERIES 700
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 2.54 mm Gold - 55 C + 105 C 700