+ 105 C 嵌入式解决方案

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数量 RoHS
Macronix NOR闪存 Serial NOR 3V 256Mbit x4 I/O BGA-24 Automotive +105C
数据表
445库存量
最低： 1
倍数： 1

Macronix NOR闪存 Serial NOR 3V 256Mb x8 I/O BGA-24 Automotive +105C
数据表
1,022库存量
最低： 1
倍数： 1

Macronix NOR闪存 Serial NOR 1.8V 512Mbit x4 I/O BGA-24 QE=1 Automotive +105C
数据表
349库存量
最低： 1
倍数： 1

Macronix NOR闪存 Serial NOR 2.5V/3V 8Mbit x4 I/O SOP-8 150mil Automotive +105C
数据表
3,243库存量
最低： 1
倍数： 1

Macronix NOR闪存 Serial NOR 1.8V 64Mbit x4 I/O BGA-24 Security Chip Automotive +105C
数据表
1,120库存量
最低： 1
倍数： 1

Ezurio 多协议模块 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Tape/Reel)
数据表
1,639库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Ezurio 蓝牙模块 - 802.15.1 Lyra 24P - Bluetooth v5.3 PCB Module (10dBm) with integrated antenna (Silicon Labs EFR32BG24) Cut / Tape
数据表
425库存量
最低： 1
倍数： 1

Ezurio 蓝牙模块 - 802.15.1 Lyra 24P - Bluetooth v5.3 PCB Module (20dBm) with integrated antenna (Silicon Labs EFR32BG24) Cut / Tape
数据表
241库存量
最低： 1
倍数： 1

Ezurio 蓝牙模块 - 802.15.1 Lyra series - Bluetooth v5.3 PCB Module- Integrated Antenna with Wireless Xpress (Silicon Labs EFR32BG22) - Tape / Reel
数据表
4,943库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Ezurio 蓝牙模块 - 802.15.1 Lyra 24P - Bluetooth v5.3 PCB Module (20dBm) with RF Trace Pad (Silicon Labs EFR32BG24) Cut / Tape
数据表
280库存量
最低： 1
倍数： 1

u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 nRF5340, PA/LNA, U.FL connector, open CPU
数据表
4,166库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 nRF5340, PA/LNA, PCB antenna, open CPU
数据表
5,374库存量
1,500预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 500

u-blox 多协议模块 RTL8720DF, 802.11abgn+BLE, antenna pin, open CPU
数据表
1,929库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

IoT Antennas 天线 GPS + GLONASS Passive GNSS, GPS, GLONASS GNSS
数据表
1,599库存量
最低： 1
倍数： 1

Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
数据表
3,801库存量
8,000预期 2026/7/6
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
数据表
5,887库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
数据表
6,742库存量
4,000预期 2026/6/29
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
3,705库存量
4,000预期 2026/9/25
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1Global SIM卡 Soldered eSIM, MFF2, LTE (Critical), 1GB Pre-Paid Data, 12Mo
数据表
985库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1Global SIM卡 Removable Plastic eSIM, Triple cut, LPWAN, 250MB Pre-Paid Data, 36Mo
数据表
494库存量
最低： 1
倍数： 1

1Global SIM卡 Removable Plastic eSIM, Triple cut, LTE (Critical), 1GB Pre-Paid Data, 36Mo
数据表
491库存量
最低： 1
倍数： 1

1Global SIM卡 Removable Plastic eSIM, Triple cut, LTE (Critical), 3GB Pre-Paid Data, 12Mo
数据表
495库存量
最低： 1
倍数： 1

Microchip Technology 电源管理IC开发工具 MCP16701 Evaluation Board
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7库存量
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 温度传感器模块 RotaSense 2 Position Temperature SensorConnector- 2 position Sensor Assembly
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840库存量
最低： 1
倍数： 1

ROHM Semiconductor 电源管理IC开发工具 Evaluation board consists of the BM3G005MUV (GaN FET (650 V 50 mohm), integrated driver and protection circuit) and A board on which peripheral components are mounted.
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6库存量
最低： 1
倍数： 1