ConnectCore® MP1模块化系统

DIGI ConnectCore® MP1模块化系统是一套高度集成、安全、联网的模块化系统解决方案，为安全联网设备提供智能通信引擎。该模块采用SMTplus® 表面贴装外形尺寸，简化了设计集成、灵活性、效率和可靠性。DIGI ConnectCore MP1采用STM32MP13和STM32MP15微处理器，配备通过预认证的双频段Wi-Fi® 5（802.11a/b/g/n/ac），并支持蓝牙® 5.2和千兆位以太网连接。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 系列
处理器品牌
处理器类型
频率
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE
数据表
262库存量
最低： 1
倍数： 1
ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm Tray
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2
数据表
170库存量
最低： 1
倍数： 1
ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm Tray
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, -40/+85C
数据表
179库存量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2, -40/+85C
数据表

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm