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Zynq UltraScale+ 模块化系统 - SOM

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结果: 4

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	外观尺寸	处理器品牌	处理器类型	RAM最大容量	已安装RAM	工作电源电压	接口类型	最小工作温度	最大工作温度	尺寸
	模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GB DDR4, 5.2 x 7.6 cm, LP TE0803-04-4DE81-L Trenz Electronic 受限供货情况	制造商零件编号 TE0803-04-4DE81-L Mouser 零件编号 287-TE080304-4DE81-L	Trenz Electronic	模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GB DDR4, 5.2 x 7.6 cm, LP	数据表			受限供货情况			52 mm x 76 mm	Xilinx	XCZU4EV-1SFVC784E	4 GB	4 GB	3.3 V	I2C, JTAG, QSPI	0 C	+ 85 C	76 mm x 52 mm
	模块化系统 - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GB DDR4, 5.2 x 7.6 cm, LP TE0803-04-4GE81-L Trenz Electronic 受限供货情况	制造商零件编号 TE0803-04-4GE81-L Mouser 零件编号 287-TE080304-4GE81-L	Trenz Electronic	模块化系统 - SOM MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG-2E, 4 GB DDR4, 5.2 x 7.6 cm, LP	数据表			受限供货情况			52 mm x 76 mm	Xilinx	XCZU4EG-2SFVC784E	4 GB	4 GB	3.3 V	I2C, JTAG, QSPI	0 C	+ 85 C	76 mm x 52 mm
	模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm TE0823-01-3PIU1MA Trenz Electronic 受限供货情况	制造商零件编号 TE0823-01-3PIU1MA Mouser 零件编号 287-TE082301-3PIU1MA	Trenz Electronic	模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm	数据表			受限供货情况			40 mm x 50 mm	Xilinx	XCZU3CG-L1SFVC784I	1 GB	1 GB	3.3 V to 5 V	DP, eMMC, GMII, I2C, JTAG, PCIe, QSPI, SATA, USB 3.0	- 40 C	+ 85 C	50 mm x 40 mm
	模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic 受限供货情况	制造商零件编号 TE0823-01-3PIU1ML Mouser 零件编号 287-TE082301-3PIU1ML	Trenz Electronic	模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale?? 3CG-L1I, 1 GByte LPDDR4, 4 x 5 cm, LP	数据表			受限供货情况			40 mm x 50 mm	Xilinx	XCZU3CG-L1SFVC784I	1 GB	1 GB	3.3 V to 5 V	DP, eMMC, GMII, I2C, JTAG, PCIe, QSPI, SATA, USB 3.0	- 40 C	+ 85 C	50 mm x 40 mm