+ 85 C - 40 C 模块化系统 - SOM

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最小工作温度
最大工作温度
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Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 6 SBC, i.MX6Dual, Industrial, 800 MHz, -40 to 85C, 4 GB flash, 1 GB DDR3, 802.11ac, Bluetooth 5.0, Gigabit Ethernet 1库存量
最低： 1
倍数： 1
ConnectCore 6 800 MHz 1 GB - 40 C + 85 C
Advantech 模块化系统 - SOM SMARC x6211E 8GLPDR4 32GeMMC -40-85CPhoe
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2库存量
最低： 1
倍数： 1
SOM-2532 SMARC2.1.1 Intel Atom x6211E 1.3 GHz 16 GB 8 GB 4.75 V to 5.25 V Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
Ezurio 模块化系统 - SOM i.MX8ULP SOM / 2GB / 16GB eMMC / -40 to +85C
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36库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 36

5 V CAN, I2C, SPI, USART, USB - 40 C + 85 C 51 mm x 32 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen95 SMARC SOM: BETA / i.MX 959 6x / 8GB / 16GB eMMC / NX611 1MHF / -40 to +85 C
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8库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 13

i.MX95 - 40 C + 85 C Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 2GB / 16GB eMMC / IF573 / -40 to +85 C
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20库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 15

Nitrogen93 SMARC SMARC 2.2 NXP ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 2 GB 5 V GPIO, I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Tungsten510 SMARC SOM: Genio 510 / 8GB / 16GB eMMC / MT320 / -40 to +85 C
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13库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 13

Tungsten510 SMARC SMARC 2.2 MediaTek ARM Cortex A78, ARM Cortex A55 2.4 GHz, 5 GHz 8 GB 8 GB 5 V GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Tungsten700 SMARC SOM: Genio 700 / 8GB / 16GB eMMC / MT320 / -40 to +85C
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25库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 15

Tungsten700 SMARC SMARC 2.2 MediaTek ARM Cortex A78, ARM Cortex A55 2.4 GHz, 5 GHz 8 GB 8 GB 5 V GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
iWave Global 模块化系统 - SOM RZ/G2UL OSM-M SOM with 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, Industrial grade
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3库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 3

iW-G53M 110 mm x 75 mm 1.5 GHz 5 V I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C
Ezurio 模块化系统 - SOM SMARC SOM: i.MX8M MINI Quad / 4GB / 16GB eMMC / -40 to +85C
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6库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 7

NXP i.MX 8M Mini Quad 6 GHz 4 GB 5 V - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Digi 模块化系统 - SOM Digi Connect ME Module w/8 MB SDRAM, 4MB Flash, Standard firmware / Unique Password (SB-327)
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3,140在途量
最低： 1
倍数： 1

NS7520 55 MHz Ethernet, GPIO, UART - 40 C + 85 C Bulk
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP
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92在途量
最低： 1
倍数： 1

40 mm x 50 mm Xilinx XC7Z020-2CLG484I 1 GB 1 GB 3.3 V Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
3,449在途量
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
Microchip Technology 模块化系统 - SOM SAMA5D2 + WILC3000 SOM
数据表
683在途量
最低： 1
倍数： 1

SAMA5D27 Microchip Technology SAMA5D27 500 MHz 256 MB 256 MB 3.3 V CAN, I2S, QSPI, SSC, SPI, TWI, UART - 40 C + 85 C 40 mm x 38 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 2GB / 16GB eMMC / -40 to +85 C
数据表
105在途量
最低： 1
倍数： 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 2 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Digi 模块化系统 - SOM Wi-i.MX6UL SOM Wired 256MB
数据表
268预期 2027/1/8
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 6UL Digi SMTplus NXP i.MX 6UltraLite-2 528 MHz 1 GB 256 MB 5 V Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3.5 mm
iWave Global 模块化系统 - SOM Speed Versal Edge AI SoC with 4GB PS LPDDR4, 16GB eMMC SOM with Linux
数据表
3在途量
最低： 1
倍数： 1

Versal AI Edge 50 mm x 60 mm AMD VE2302 800 MHz, 1.65 GHz 4 GB 4 GB 12 V Ethernet, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 60 mm x 50 mm x 4.8 mm Bulk
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, USB, 4 x 5 cm
数据表
19预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A100T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C
数据表
76在途量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C, Wi-Fi 6 1x1 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.4
数据表
98在途量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
6预期 2027/1/13
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A100T-1FGG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Module with AMD Artix 7A200T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
15预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-1FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
4预期 2027/4/20
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
22在途量
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z030-1SBG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
数据表
37在途量
最低： 1
倍数： 1

40 mm x 50 mm Xilinx XA7Z020-1CLG484Q 766 MHz 1 GB 1 GB 3.3 V Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
数据表
41在途量
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD / Xilinx ARM Cortex A9 1 GB Ethernet, USB - 40 C + 85 C