CA 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Raspberry Pi 模块化系统 - SOM CM5108064 8GB RAM 64GB
数据表
245预期 2026/11/20
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

Broadcom BCM2712 8 GB 5 V CSI, DPI, DSI, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, MIPI-CSI-2, MIPI-DSI, PCIe, PCM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 85 C 55 mm x 40 mm x 4.7 mm Bulk
Raspberry Pi 模块化系统 - SOM CM5116032 (Compute Module CM5, 16GB RAM/32GB eMMC, Wireless) 225库存量
500预期 2026/11/2
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

Bulk
Raspberry Pi 模块化系统 - SOM CM5116064 (Compute Module CM5, 16GB RAM/64GB eMMC, Wireless)
95预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1
最大： 100

Bulk
tinyVision.ai 模块化系统 - SOM Vision FPGA SoM 1库存量
最低： 1
倍数： 1
Vision FPGA SoM Lattice iCE40UP5K 12 MHz 8 MB 8 MB 3.3 V GPIO, I2S 0 C + 85 C 30 mm x 20 mm
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
数据表
336在途量
最低： 1
倍数： 1

OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
400预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Texas Instruments AM3358 1 GHz 1 GB 1 GB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 27 mm x 27 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
数据表
394预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
Octavo Systems 模块化系统 - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
数据表
2,873在途量
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
ReFLEX CES 模块化系统 - SOM Module "Indus" v5 version, new
数据表
51在途量
最低： 1
倍数： 1

Arria 10 SoC I2C, SPI, UART 95 mm x 83.1 mm
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 2GB / 16GB eMMC / -40 to +85 C
数据表
105预期 2026/6/18
最低： 1
倍数： 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 2 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen6 System on Module: i.MX6 Quad / 2GB / 4GB eMMC
90预期 2026/12/24
最低： 1
倍数： 1

2 GB 2 GB
Digi 模块化系统 - SOM Wi-i.MX6UL SOM Wired 256MB
数据表
268预期 2027/1/8
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 6UL Digi SMTplus NXP i.MX 6UltraLite-2 528 MHz 1 GB 256 MB 5 V Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3.5 mm
Terasic Technologies 模块化系统 - SOM Comet A65 SOM
数据表
10在途量
最低： 1
倍数： 1

Comet Series Bulk
iWave Global 模块化系统 - SOM Zynq UltraScale+ ZU5EV (-1E Speed) SOM with 4GB PS DDR4, 2GB PL DDR4, 16GB eMMC - Extended grade
数据表
1预期 2026/6/29
最低： 1
倍数： 1

iW-G36M
iWave Global 模块化系统 - SOM Speed Versal Edge AI SoC with 4GB PS LPDDR4, 16GB eMMC SOM with Linux
数据表
3预期 2026/6/26
最低： 1
倍数： 1

Versal AI Edge 50 mm x 60 mm AMD VE2302 800 MHz, 1.65 GHz 4 GB 4 GB 12 V Ethernet, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 60 mm x 50 mm x 4.8 mm Bulk
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, USB, 4 x 5 cm
数据表
19预期 2026/8/20
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A100T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Particle 模块化系统 - SOM B Series LTE CAT-M1 (NorAm, EtherSIM), [x1]
数据表
100预期 2026/8/21
最低： 1
倍数： 1
Nordic, u-blox nRF52840 64 MHz, 700 MHz, 750 MHz, 800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.7 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz 256 kB 256 kB 3.6 V to 4.2 V Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, PWM, SPI, UART, USB 2.0 - 20 C + 65 C 42 mm x 30 mm x 5.5 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C
数据表
76在途量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C, Wi-Fi 6 1x1 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.4
数据表
53在途量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Advantech 模块化系统 - SOM SMARC i3-N305 8GLPDDR5 32GEMMC 2*LAN
数据表
4预期 2026/8/12
最低： 1
倍数： 1

SMARC i3-N305 1.8 GHz, 3.8 GHz 8 GB 4.75 V to 5.25 V GPIO, I2C 0 C + 60 C 84 mm x 50 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
6预期 2027/1/13
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A100T-1FGG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Module with AMD Artix 7A200T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
15预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-1FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
数据表
25预期 2026/7/1
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2C 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
4预期 2027/4/20
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
22在途量
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z030-1SBG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm