CA 模块化系统 - SOM

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数量 RoHS ECAD模型 系列
外观尺寸
处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Toradex 模块化系统 - SOM 00521004ColibriiMX8DX1GB
数据表

Colibri iMX8X Colibri NXP i.MX 8DualX 1.2 GHz 1 GB 3.3 V Analog, CAN, I2C, IrDA, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.2 mm
Toradex 模块化系统 - SOM 00401100ColibriiMX6ULL512MBWBIT
数据表
更多信息可用

Colibri iMX6ULL Colibri NXP i.MX 6ULL 800 MHz 512 MB 3.3 V Analog, CAN, I2C, IrDA, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 36.7 mm x 6.2 mm
Toradex 模块化系统 - SOM 00571102VerdiniMX8MMiniDL1GB
数据表
更多信息可用
Verdin iMX8M mini Verdin NXP i.MX 8M Mini DualLite 1.8 GHz 1 GB 3.3 V, 5 V Analog, CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 70 C 69.6 mm x 35 mm x 6 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
数据表

Toradex 模块化系统 - SOM 00351102ApalisiMX6D1GBIT
数据表
Apalis iMX6 Apalis NXP i.MX 6Dual 800 MHz 1 GB 3.3 V Analog, CAN, I2C, IrDA, PCIe, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 45 mm x 6 mm
Critical Link 模块化系统 - SOM MitySOM-3358 AM3358
数据表
MitySOM-335x SO-DIMM Texas Instruments AM335x 1 GHz 512 MB 512 MB 3.2 V to 5.2 V CAN, Ethernet, I2C, GPIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 67.6 mm x 38.1 mm
apf.audio TLQ-SOLDIERCRAB
apf.audio 模块化系统 - SOM SoldierCrab FPGA SoM is a compact, open-hardware FPGA-based SystemonModule (SoM) designed primarily for highspeed audio processing and USB applications.

Tiliqua 32 MB 3.3 V USB 22 mm × 22 mm Bulk
CHERRY Embedded Solutions 模块化系统 - SOM System-on-Module in micro Qseven form factor (70mm x 40 mm)

PX30-uQ7
iWave Global 模块化系统 - SOM i.MX 8M Quad SMARC SOM with 2GB LPDDR4, 8GB eMMC, 2xETH, MIPI, 802.11ac Wi-Fi + BLE5.0 - boot code
数据表
产品评论

iW-G33M 82 mm x 50 mm NXP i.MX 8M Quad 266 MHz, 1.5 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, Ethernet, HDMI, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, QSPI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
Critical Link 模块化系统 - SOM Cyclone V SoC module w/ 25KLE ALTERA CYCLONE V SOC
数据表

MitySOM-5CSX Small Form Factor Intel Cyclone V SE-U672 600 MHz 2.5 GB 512 MB 5 V CAN, Ethernet, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 2.0 OTG 0 C + 70 C 82 mm x 39 mm
Kneron 模块化系统 - SOM AI.NPU 520.M.2 2242(USB interface).A1.0
数据表
92库存量
最低： 1
倍数： 1

M.2 2242 Kneron KL520 200 MHz, 300 MHz 0 GB 0 GB 3.3 V M.2, USB 2.0 0 C + 70 C 42 mm x 22 mm
Kneron 模块化系统 - SOM AI.NPU KL520.M.2 2280.w/ HD Camera.A1.0
数据表
97库存量
最低： 1
倍数： 1

M.2 2280 Kneron KL520 200 MHz, 300 MHz 0 GB 0 GB 3.3 V M.2, USB 2.0 0 C + 70 C 80 mm x 22 mm
Kneron 模块化系统 - SOM AI.NPU KL520.M.2 2242.w/ HD Camera.A1.0
数据表
76库存量
最低： 1
倍数： 1

M.2 2242 Kneron KL520 200 MHz, 300 MHz 0 GB 0 GB 3.3 V M.2, USB 2.0 0 C + 70 C 42 mm x 22 mm
Kneron 模块化系统 - SOM Lw3d module (with display, host)
数据表
94库存量
最低： 1
倍数： 1
Kneron KL520 200 MHz, 300 MHz 64 MB 64 MB 5 V I2C, I2S, GPIO, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SDIO, SPI, UART, USB OTG, Video 40 mm x 40 mm x 1.47 mm Bulk
Kneron 模块化系统 - SOM AI.NPU 520.M.2 2280(USB interface).A1.0
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

M.2 2280 Kneron KL520 200 MHz, 300 MHz 0 GB 0 GB 3.3 V M.2, USB 2.0 0 C + 70 C 80 mm x 22 mm
Kneron 模块化系统 - SOM AI.NPU KL520.Full size Mini Card.w/ HD Camera.A1.0
数据表
98库存量
最低： 1
倍数： 1

Mini PCIe Kneron KL520 200 MHz, 300 MHz 0 GB 0 GB 3.3 V M.2, USB 2.0 0 C + 70 C 50.95 mm x 30 mm x 4.8 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
数据表

4 GB JTAG, I2C - 40 C + 85 C 5.2 cm x 7.6 cm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
数据表
更多信息可用

4 cm x 5 cm AMD XCZU4EV-1SFVC784E 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 0 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
数据表

4 cm x 5 cm AMD XCZU4EV-1SFVC784I 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2I, 2 x 50 Pin-Header, 3.5 x 7.3 cm
数据表

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EV-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
数据表

AMD XCZU4EV-1SFVC784E 4 GB 4 GB 3.3 V 0 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C
数据表

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP133, STM32MP133, Single 650MHz, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2, -40/+85C
数据表

ConnectCore MP1 STMicroelectronics STM32MP133C 650 MHz - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 3 mm
Analog Devices 模块化系统 - SOM RF System on Module
数据表

ADRV9364 100 mm x 62 mm Xilinx XC7Z020-1CLG400I 800 MHz, 6 GHz 1 GB 1 GB 4.5 V to 5.5 V Ethernet, SDIO, UART, USB 2.0 - 40 C + 85 C 100 mm x 62 mm Bulk
Raspberry Pi 模块化系统 - SOM Raspberry Pi 500 NOR - unit only

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