FGA66XABM2

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Mouser编号：

277-FGA66XABM2

制造商编号：

FGA66XABM2

制造商：

Quectel

说明：

多协议开发工具 Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

寿命周期:

新产品:

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数据表:

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Quectel
产品种类:	多协议开发工具
发货限制：	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
产品:	Development Boards
工具用于评估:	FGA66XABMD
工作电源电压:	3.14 V to 3.46 V
最小工作温度:	- 40 C
最大工作温度:	+ 85 C
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1:	Bluetooth
协议 - WiFi - 802.11:	WiFi
商标:	Quectel
用于:	WiFi, Bluetooth Module
产品类型:	Multiprotocol Development Tools
子类别:	Development Tools

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数据表

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原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

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FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.