BOOST-CC2564MODA

Texas Instruments
595-BOOST-CC2564MODA
BOOST-CC2564MODA

制造商:

说明:
蓝牙开发工具 - 802.15.1 Bluetooth HCI module Booster

供货情况

库存:
无库存
生产周期:
12 周 预计工厂生产时间。
本产品所报告的交付时间长。
最少: 1   倍数: 1   最多: 5
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥206.79 ¥206.79

产品属性 属性值 选择属性
Texas Instruments
产品种类: 蓝牙开发工具 - 802.15.1
RoHS:
Evaluation Modules
CC2564
2.4 GHz
4.8 V
Bluetooth
天线连接器类型: Integrated
商标: Texas Instruments
用于: CC31XXEMUBOOST, CC3200AUDBOOST, MSP-EXP432P401R
接口类型: UART
产品类型: Bluetooth Development Tools
系列: BOOST-CC2564MODA
工厂包装数量: 1
子类别: Development Tools
商标名: BoosterPack, SimpleLink
单位重量: 1.491 g
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
TARIC:
9023008000
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C

BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ 插入模块

Texas Instruments BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ 插入模块用于评估和设计带集成天线 (CC2564MODA) 的双模 Bluetooth® CC2564 模块。 CC2564MODA 模块是基于 TI 双模 Bluetooth® CC2564B 控制器,可降低设计工作量,实现快速上市时间。 BOOST-CC2564MODA 板用于完整的评估解决方案,可直接插入 TI LaunchPad™ 开发套件和 BoosterPack 插入模块,例如 MSP-EXP432P401R、CC3200AUDBOOST 和CC31XXEMUBOOST。 此外,经过认证和免版税的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK) 可用于 MSP430™ 和 MSP432™ 微控制器。
了解更多

BoosterPacks

BoosterPacks are modular plug-in boards from various suppliers that fit on top of Texas Instruments LaunchPad baseboards. These modules introduce new functionality to the LaunchPad evaluation kits including wireless, capacitive touch, LED lighting, and more. BoosterPacks include everything needed to create compelling new applications based on the LaunchPad evaluation kits, including a plug-in module, software, & documentation.