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	开发板与工具包 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories ADLINK Technology I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit ADLINK Technology 受限供货情况新产品	制造商零件编号 I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit Mouser 零件编号 976-ICOMHPCS2796X557 新产品	ADLINK Technology	开发板与工具包 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories				受限供货情况		Development Kits	Xeon D-2796	COM-HPC-sIDH-D-2796TE
	开发板与工具包 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, C827 OCP, heatsink and accessories ADLINK Technology I-COM-HPC-sIDH-2796-C827 Dev Kit I-COM-HPC-sIDH-2796-C827 Dev Kit ADLINK Technology 受限供货情况新产品	制造商零件编号 I-COM-HPC-sIDH-2796-C827 Dev Kit Mouser 零件编号 976-ICOMHPCS2796C827 新产品	ADLINK Technology	开发板与工具包 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, C827 OCP, heatsink and accessories				受限供货情况		Development Kits	Xeon D-2796	COM-HPC-sIDH-D-2796TE

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