Chirp产品

TDK InvenSense  Chirp产品是一系列基于MEMS技术的微型、超低功耗超声波飞行时间 (ToF) 距离传感器和模块。这些传感器采用系统级封装,将压电微加工超声波换能器 (PMUT) 与超低功耗片上系统 (SoC) 集成在微型、可回流焊的封装中。CH101和CH201传感器可检测多个物体,可在任何照明条件(包括全阳光)下工作,并提供毫米精度的距离测量。Chirp系列产品包括超声波传感器模块、开发套件和软件,具体取决于应用要求。

结果: 4
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TDK InvenSense 距离传感器开发工具 Chirp Developmnt Kit 9库存量
最低: 1
倍数: 1

Distance Sensor Development Tool Development Kits MEMS Ultrasonic ToF Sensor CH-101
TDK InvenSense 距离传感器开发工具 Development Board for CH201-00ABR 6库存量
最低: 1
倍数: 1

Distance Sensor Development Tool Development Kits MEMS Ultrasonic ToF Sensor CH-201
TDK InvenSense 距离传感器开发工具 26库存量
最低: 1
倍数: 1

Distance Sensor Development Tool Evaluation Modules Ultrasonic ToF Sensor CH-101
TDK InvenSense 距离传感器开发工具 Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Evaluation Module with 45FoV 66库存量
最低: 1
倍数: 1

Distance Sensor Development Tool Evaluation Modules Ultrasonic ToF Sensor CH-201