Infineon 多芯片封装

结果: 6
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 存储容量 封装 / 箱体 安装风格 最大时钟频率 最小工作温度 最大工作温度
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 2,171库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 1,706库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 2,586库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 1,993库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 14库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 交货期 16 周
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C