Kingston 多芯片封装

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
安装风格
最小工作温度
最大工作温度

Kingston 多芯片封装 8GB+8Gb 136 ball ePoP
数据表
32库存量
最低： 1
倍数： 1

8 Gbit, 8 Gbit FBGA-136 SMD/SMT - 25 C + 85 C

Kingston 多芯片封装 32GB+16Gb144 ball ePoP
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C
Kingston 多芯片封装 Suggested Alternate 32EP16-M4FTC32-GA68
数据表
eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C