Micron Technology 多芯片封装

结果: 9
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数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
系列
安装风格
最大时钟频率
最小工作温度
最大工作温度
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G
数据表
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998库存量
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最低： 1
倍数： 1
最大： 998
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
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1,967库存量
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最低： 1
倍数： 1
最大： 1,967
卷轴: 2,000

Multichip Packages 2 Gbit, 4 Gbit BGA-149 MT29G SMD/SMT - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT
数据表
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1,167库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 1,167

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
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819库存量
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最低： 1
倍数： 1
最大： 819
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA AT
数据表
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216库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 216

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 105 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT
数据表
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1,415库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 1,260

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 SMD/SMT 2.133 GHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 NAND MCP 6Gbit 162/200 VFBGA IT
数据表
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560库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 560

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
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6库存量
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最低： 1
倍数： 1
最大： 6
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR1 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-137 MT29C SMD/SMT 208 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
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92库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 92
卷轴: 2,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C