Cut Tape 多芯片封装

结果: 8
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Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G
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NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
数据表
3,060库存量
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Serial NOR Flash 512 Mbit WSON-8 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G
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1,967库存量
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: 2,000

Multichip Packages 2 Gbit, 4 Gbit BGA-149 MT29G SMD/SMT - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
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819库存量
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最低： 1
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最大： 100
: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
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1,649库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER
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1,993库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G
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6库存量
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倍数： 1
最大： 100
: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR1 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-137 MT29C SMD/SMT 208 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G
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92库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 100
: 2,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C