DAT 多芯片封装

结果: 30
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 类型
存储容量
封装 / 箱体
系列
安装风格
最大时钟频率
最小工作温度
最大工作温度

Kingston 多芯片封装 4GB+4Gb221 ball FBGA
数据表
96库存量
最低： 1
倍数： 1

4 Gbit, 4 Gbit FBGA-221 SMD/SMT - 25 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 HYPERFLASH
数据表
93库存量
最低： 1
倍数： 1

256 Mbit FBGA-24 S71KL256SC0 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Macronix 多芯片封装 SLC NAND 1.8V 1Gbit & 512Mbit LPDDR2 BGA-162
数据表
237库存量
最低： 1
倍数： 1

NAND Flash, LPDDR2 512 Mbit, 1 Gbit BGA-162 MX63U SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 Nor
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

512 Mbit FBGA-24 S71KL512SC0 SMD/SMT 100 MHz - 40 C + 105 C
Kingston 多芯片封装 Suggested Alternate 32EP16-M4FTC32-GA68
数据表
eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C