CA 多芯片封装

结果: 25
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 存储容量 封装 / 箱体 系列 安装风格 最大时钟频率 最小工作温度 最大工作温度
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 8G 998库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 998
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR4 6G 1,967库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,967
卷轴: 2,000

Multichip Packages 2 Gbit, 4 Gbit BGA-149 MT29G SMD/SMT - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT 1,167库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,167

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G 819库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 819
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA AT 216库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 216

NAND Flash, LPDDR4 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 MT29G SMD/SMT 200 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 2,171库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 1,706库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 2,586库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 1,993库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C

Kingston 多芯片封装 8GB+8Gb 136 ball ePoP 32库存量
最低: 1
倍数: 1

8 Gbit, 8 Gbit FBGA-136 SMD/SMT - 25 C + 85 C

Kingston 多芯片封装 32GB+16Gb144 ball ePoP 25库存量
最低: 1
倍数: 1

eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C
Micron MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
Micron 多芯片封装 NAND MCP 8Gbit 149/224 WFBGA IT 1,415库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 1,260

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 4 Gbit WFBGA-149 SMD/SMT 2.133 GHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 14库存量
最低: 1
倍数: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Micron 多芯片封装 NAND MCP 6Gbit 162/200 VFBGA IT 560库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 560

NAND Flash, LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 6G 6库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 6
卷轴: 1,000

NAND Flash, Mobile LPDDR1 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-137 MT29C SMD/SMT 208 MHz - 40 C + 85 C
Micron 多芯片封装 MASSFLASH/LPDDR2 6G 92库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 92
卷轴: 2,000

NAND Flash, Mobile LPDDR2 4 Gbit, 2 Gbit VFBGA-162 MT29RZ SMD/SMT 533 MHz - 40 C + 85 C
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector 180库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 180

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector 5库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 5

Serial NOR Flash 512 Mbit WSON-8 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C

Winbond 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector 62库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 62

Serial NOR Flash 512 Mbit SOIC-16 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Infineon Technologies 多芯片封装 SEMPER 交货期 16 周
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x16bit 无库存
最低: 168
倍数: 168

Serial NOR Flash, LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD16320WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 400MHz,512mb(x32bit 无库存
最低: 168
倍数: 168

Serial NOR Flash, Mobile LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD32160WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C
ISSI IS71LD16320WP128-3BPLI_
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x16bit) 无库存
最低: 168
倍数: 168

Serial NOR Flash, LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD16320WP128 SMD/SMT 133 MHz - 40 C + 85 C
ISSI IS71LD32160WP128-3BPLI
ISSI 多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x32bit) 无库存
最低: 168
倍数: 168

Serial NOR Flash, Mobile LPDDR2 128 Mbit, 512 Mbit BGA-168 IS71LD32160WP128 SMD/SMT 133 MHz
Kingston 多芯片封装 Suggested Alternate 32EP16-M4FTC32-GA68
eMMC, LPDDR4 16 Gbit, 32 Gbit FBGA-144 SMD/SMT - 25 C + 85 C