ARM Cortex A53 核心 多协议模块

结果: 5
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 频率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
封装
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

900 MHz, 1.8 GHz, 2.4 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, VGA 3.5 V 4.2 V - 30 C + 75 C 35 mm x 31 mm x 2.65 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 4.2 LTE Cat 4 BDS, GLONASS, GPS 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
数据表
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
数据表
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 SC200E with eMCP memory
数据表
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel 多协议模块 Longevity till 2030, Linux version
数据表
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.1 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 Reel