Cortex M33 核心 多协议模块

结果: 7
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - WiFi - 802.11
封装
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace ANT, Cut Tape
数据表
2,487库存量
1,750在途量
最低： 1
倍数： 1

BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
数据表
941库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
985预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
数据表
986预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54L15, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
数据表
BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
数据表
BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Cut Tape