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NXP 多协议模块

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	系列	频率	输出功率	接口类型	电源电压-最小	电源电压-最大	最小工作温度	最大工作温度	尺寸	协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1	协议 - WiFi - 802.11	封装
	多协议模块 IW610GHN/A1ZDI IW610GHN/A1ZDIMP NXP Semiconductors 受限供货情况新产品	制造商零件编号 IW610GHN/A1ZDIMP Mouser 零件编号 771-IW610GHNA1ZDIMP 新产品	NXP Semiconductors	多协议模块 IW610GHN/A1ZDI 了解更多关于NXP Semiconductors nxp iw610 tri radio modules 的信息	数据表			受限供货情况			IW610GHN	2.4 GHz, 5 GHz	23 dBm	SDIO, SPI, UART, USB	3.14 V	3.46 V	- 40 C	+ 125 C		Bluetooth, BLE - 802.15.4	WiFi 6	Reel, Cut Tape
	多协议模块 IW610GUK/A1ZDI IW610GUK/A1ZDIZ NXP Semiconductors 受限供货情况新产品	制造商零件编号 IW610GUK/A1ZDIZ Mouser 零件编号 771-IW610GUKA1ZDIZ 新产品	NXP Semiconductors	多协议模块 IW610GUK/A1ZDI 了解更多关于NXP Semiconductors nxp iw610 tri radio modules 的信息	数据表			受限供货情况			IW610GUK	2.4 GHz, 5 GHz	23 dBm	SDIO, SPI, UART, USB	3.14 V	3.46 V	- 40 C	+ 125 C		Bluetooth, BLE - 802.15.4	WiFi 6	Reel

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