Embedded RF Modules RF Modules

RF design is a complex and often difficult process. Frequently, when a product requires wireless connectivity, designers will opt for a “drop-in” solution to save on costs related to design work, testing, and certification. These types of products are typically called “RF Modules”, end-to-end wireless solutions combining transceiver, receiver, base band processor, relevant firmware, antenna, and more.

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结果: 65
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
产品
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
传输供电电流
接收供电电流
最小工作温度
最大工作温度
天线类型
尺寸
封装
Olimex Ltd. 射频模块 LoRa module 4库存量
14预期 2026/6/23
最低： 1
倍数： 1

LoRa
Digi 射频模块 Digi XBee XR PRO, 900 MHz, DigiMesh, RF Pad, Surface Mount
数据表
180在途量
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 902 MHz to 928 MHz SPI, UART 2.1 VDC 3.6 VDC 330 mA, 640 mA, 900 mA 40 mA - 40 C + 85 C Chip Antenna 3.4 cm x 2.199 cm x 0.305 cm
Microchip Technology 射频模块 SmartConnect ATWINC1500 802.11b/g/n Module, PCB Ant., FW 19.7.6
数据表
360预期 2026/6/16
最低： 1
倍数： 1

RF Transceivers 2.4 GHz 18.5 dBm I2C, SPI 2.7 V 3.6 V 287 mA 83 mA - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.7 mm x 21.7 mm x 2.1 mm Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, MMT, Japan
数据表
360预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1
RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, MMT, India
数据表
360预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, MMT, Europe
数据表
90预期 2026/6/18
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, Japan
数据表
450预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, India
数据表
450预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, MMT, Europe
数据表
360预期 2026/6/18
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 0.76 in x 0.534 in x 0.095 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, SMT, North America
数据表
180预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), Chip antenna, SMT, Europe
数据表
36预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), Chip antenna, SMT, North America
数据表
36预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, SMT, North America
数据表
36预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), RF Pad, SMT, Europe
数据表
36预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 868 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, SMT, Europe
数据表
36预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 868 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.3 in x 0.866 in x 0.128 in Tray
Digi 射频模块 Digi XBee for Wi-SUN - 900 MHz, Full Function Node (FFN), U.FL, Through-hole, North America
数据表
25预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

RF Modules 900 MHz 2.4 V 3.8 V 195 mA 12.2 mA - 40 C + 85 C 1.088 in x 0.96 in x 0.271 in Tray
Microchip Technology MRF89XAM9AT-I/RM
Microchip Technology 射频模块 Transceiver Mod 915MHz Sub-GHz
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 500
倍数： 500
: 500
10 dBm 4-Wire 2.1 V 3.6 V 25 mA 3 mA - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology 射频模块 X-BAND CUSTOM ASSEMBLY
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 25
倍数： 1
否
RF Transceivers 5 mW - 30 C + 70 C Bulk
Microchip Technology 射频模块 X-BAND FILTER PLATE
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 93
倍数： 1
否
RF Transceivers 5 mW - 30 C + 70 C Bulk
Microchip Technology 射频模块 K-BAND VCO TRANSCEIVER
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 5
倍数： 1
否
RF Transceivers 5 mW - 30 C + 70 C Bulk
Microchip Technology 射频模块 K-BAND TRANSCEIVER
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 10
倍数： 1
否
RF Transceivers 20 mW 6 V 8 V - 30 C + 70 C Bulk
Microchip Technology 射频模块 K-BAND TRANSCEIVER
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 25
倍数： 1
否
RF Transceivers 20 mW 6 V 8 V - 30 C + 70 C Bulk
Microchip Technology 射频模块 K-BAND TRANSCEIVER
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 25
倍数： 1
否
RF Transceivers 20 mW 6 V 8 V - 30 C + 70 C Bulk
Microchip Technology MO9062
Microchip Technology 射频模块 K-BAND TRANSCEIVER
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 10
倍数： 1
否
RF Transceivers
Digi 射频模块 ConnectCore MP15, STM32MP157C, Dual A7, M4, GPU, 1GB SLC NAND, 1GB DDR3L, 1xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.2
数据表

ConnectCore MP1