无线生态系统

诸多无线技术构成了物联网的支柱,例如用于无线局域网 (WLAN) 的Wi-Fi,用于内容流的Bluetooth®技术,以及用于超低功耗连接的蓝牙低功耗技术。Cypress无缝集成了所有以上技术,可为消费、工业、医疗、汽车和其他应用提供可互操作的先进解决方案。Cypress的无线技术基于所有主流应用领域应用的知识产权 (IP),符合最新的行业规范。这些强大的技术广泛应用于以下各合作伙伴开发的模块,以及各类相关的SOC。以下任何一款Cypress Semiconductor出品的诸多出色的无线产品均可缩短产品上市时间。

无线和射频模块类型

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结果: 17
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS 产品类型 频率 接口类型 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11
Ezurio 多协议模块 RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W 913库存量
最低: 1
倍数: 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz UART Bluetooth LE 802.11 b/g/n
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 CYBLE-224116-01 1,032库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.45 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT 1,405库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.45 GHz Serial Bluetooth LE
Murata Electronics 多协议模块 Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2 167库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

Multiprotocol Modules 2.4 GHz SDIO 802.11 b/g/n
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 EZ-BLE PRoC BT 4.2 Module 1,635库存量
1,000预期 2026/2/24
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module 1,099库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Ezurio 多协议模块 RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W 471库存量
最低: 1
倍数: 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz UART Bluetooth LE 802.11 b/g/n
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT 76库存量
1,000预期 2026/3/19
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE

Murata Electronics 多协议模块 Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2 477库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 802.11 a/b/g/n

Murata Electronics WiFi模块 - 802.11 Type 1GC Shielded ultra-small 802.11a/b/g/n/ac 311库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

WiFi Modules 2.4 GHz, 5 GHz Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Murata Electronics 多协议模块 Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1 13库存量
1,000预期 2026/6/10
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

Multiprotocol Modules 2.4 GHz SDIO, UART Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
2,000预期 2026/3/5
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 EZ-BLE PRoC Blue tooth 4.2 Module
3,500在途量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 BT DM INDUSTRIAL AND IOT
1,413预期 2026/3/5
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module 无库存交货期 29 周
最低: 500
倍数: 500
卷轴: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth LE
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, U.FL 无库存交货期 40 周
最低: 250
倍数: 250

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SDIO/SPI, UART Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna 无库存交货期 40 周
最低: 250
倍数: 250

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SDIO/SPI, UART Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac