ARM Cortex M4 核心 蓝牙模块 - 802.15.1

结果: 78
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数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
类
接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S22F512GN Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of De
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 260

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 Serial 8 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S32F512GN Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of De
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 260

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 Serial 18 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM111E Wireless Bluetooth Module, PCB, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, U.FL Connector
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

BGM111 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 8 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Cut Tape