Silicon Labs BGM113 系列 蓝牙模块 - 802.15.1

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
3,582库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
8,139库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
560库存量
3,000预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1
: 1,000
BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
55库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape