Silicon Labs BGM123 系列 蓝牙模块 - 802.15.1

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
12,416库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
1,050库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 1

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 I2C, UART, USART 3 dBm 1 Mb/s - 91 dBm 2.4 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel