联网(有线和无线)

Microchip Technology Connectivity易于添加到应用中,因为Microchip的MCU和MPU设计用于与Microchip有线和无线器件兼容。通过各种有线连接解决方案组合,可提供强大、可靠、高速的连接。通过各种无线连接解决方案,可实现具有较高流动性和便利性的增强用户体验。另外,得益于预先认证的模块,设计人员无需担心违反通信法规。

结果: 32
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 协议 接口类型 输出功率 数据速率 接收器灵敏度 频率 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 封装
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp 无库存交货期 8 周
最低: 136
倍数: 136

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 6x8mm, Industrial Temp 无库存交货期 8 周
最低: 320
倍数: 320

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 9x11.5mm, Industrial Temp 无库存交货期 8 周
最低: 1
倍数: 1

BM71 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 BT 5.0 stereo audio with shield and built-in antenna module 无库存交货期 8 周
最低: 1
倍数: 1

BM23 Bluetooth 4.1 Class 2 Serial 4 dBm - 91 dBm 2.44 GHz 3.7 V 3.7 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Unshielded, No Antenna, 12x15mm, Industrial Temp 交货期 8 周
最低: 1
倍数: 1

BM70 BLE, Bluetooth 5.0 Serial 0 dBm - 90 dBm 2.44 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 BT 4.2DualModeModule Shielded v1.35 交货期 35 周
最低: 1
倍数: 1

BM78 Bluetooth 4.2 Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.4 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth 5 Dual Mode with Shield, Antenna Module with ASCII Interface and MFI support FW 1.13 直接发货交货期 12 周
最低: 88
倍数: 88

RN4678 BLE, Bluetooth 5.0, BR/EDR Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray