XBee® 系列射频模块

Digi International XBee® 系列射频模块是一系列模块化产品，可简化无线技术的部署，并提高其成本效益。Digi 在广为流行的XBee空间上实现了多协议和射频特性，为客户根据需要选择最佳技术带来了极大的灵活性，无需再通过多个供应商。通过专业技术和资源的适当组合，XBee 系列使得无线技术的利用变得更加简单。无论用户需要 ZigBee 模块还是快速多点解决方案，2.4GHz还是远程900MHz，Digi 均有一款 XBee 模块可满足其特殊需求。
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结果: 5
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU, 2.4 GHz, Bluetooth Low Energy, PCB Antenna, TH
数据表
409库存量
最低： 1
倍数： 1

Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, Chip antenna, MMT
数据表
395库存量
最低： 1
倍数： 1

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, U.FL, MMT
数据表
444库存量
最低： 1
倍数： 1

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU, 2.4 GHz, Bluetooth Low Energy, U.FL, TH
数据表

Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU Module, BLE 5.4, RF Pad, MMT
数据表

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray