+ 85 C Tray 蓝牙模块 - 802.15.1

结果: 83
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
类
接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S32F512GN Bluetooth Module Bluetooth 5 LE, Bluetooth 5.1 Angle of Arrival (AoA) and Angle of De
数据表
无库存
最低： 260
倍数： 260

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 Serial 18 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Ezurio 蓝牙模块 - 802.15.1 BTv4.0 Dual Mode UART HCI Module - Class 1 - Trace Pin
数据表
无库存
最低： 80
倍数： 80

BT830 Bluetooth 4.0 Class 1 GPIO, I2S, UART 7 dBm 3 Mb/s - 89 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C Tray
Ezurio 蓝牙模块 - 802.15.1 BLUETOOTH Data AT Serial int ant, Module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1
倍数： 1

BTM410/411 Bluetooth 2.1 Class 2 GPIO, UART 4 dBm 300 kb/s - 84 dBm 2.44 GHz 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Digi 蓝牙模块 - 802.15.1 XBee 3 BLU, 2.4 GHz, Bluetooth Low Energy, RF Pad Antenna, MMT
数据表

SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 97 dBm 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna
数据表

ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 11 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with u.FL Antenna
数据表

ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 11 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna
数据表

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with u.FL Antenna
数据表

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray