SMD/SMT Tray 蜂窝模块

结果: 20
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
封装
Telit Cinterion 蜂窝模块 57库存量
90预期 2027/1/14
最低： 1
倍数： 1

USB 3.1 V 3.5 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块 16库存量
60在途量
最低： 1
倍数： 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块 48库存量
360在途量
最低： 1
倍数： 1

I2C, SPI, UART, USB 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.4 mm NBIoT, LTE Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块 6库存量
540在途量
最低： 1
倍数： 1

I2C, SPI, UART, USB 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.4 mm NBIoT, LTE Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块
30预期 2026/7/1
最低： 1
倍数： 1

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块
180预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1

23 dBm I2C, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.6 mm LTE Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块
513在途量
最低： 1
倍数： 1

23 dBm I2C, UART, USB 3.4 VDC 4.2 VDC - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.6 mm LTE Tray
Analog Devices / Maxim Integrated 蜂窝模块 225MHz to 3800MHz RF Power Amplifier Lin
数据表

SC1905 698 MHz to 3.8 GHz SPI 1.75 V, 3.1 V 1.95 V, 3.5 V - 40 C + 105 C 9 mm x 9 mm Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块
更多信息可用

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Amphenol-SAA 蜂窝模块 Cellular LTE Cat4
数据表
GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 32 mm x 29 mm x 2.5 mm LTE Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion LN920A06W04T041400
Telit Cinterion 蜂窝模块

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion 蜂窝模块

23 dBm, 26 dBm, 29 dBm USB - 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm Tray
Quectel 蜂窝模块 Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
数据表
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel 蜂窝模块 Global LTE Cat 1bis w/o GNSS M.2
数据表
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel 蜂窝模块 Global LTE Cat 1bisbis w/ GNSS M.2
数据表
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel 蜂窝模块 Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
数据表
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel EG21GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel 蜂窝模块 CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel EG25GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel 蜂窝模块 CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray