3.3 V 蜂窝模块

结果: 85
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 传输供电电流 接收供电电流 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 封装
Quectel 蜂窝模块

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel 蜂窝模块 5G Sub-6 (AB version)

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel
Quectel 蜂窝模块 5G Sub-6 (4 antennas, n20 and n28 added NSA)

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel
Quectel 蜂窝模块 5G Sub-6, 3GPP Release 15 - platform V510, M.2 format

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray
Quectel 蜂窝模块 5G Sub-6, 3GPP Release 16 - platform V516, M.2 format

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray
Quectel EG21GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel 蜂窝模块 CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel EG25GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel 蜂窝模块 CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel EG21GLGA-128-SD2C
Quectel 蜂窝模块 CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),D2C Variant
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel EG25GLGA-128-SD2C
Quectel 蜂窝模块 CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB), Starlink D2C
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel EG800QEULC-N03-SD2C
Quectel 蜂窝模块 LTE Cat 1bis,4MB,w/o GNSS,w/o Volte, Starlink D2C
ADC, I2C, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel