3.3 V 蜂窝模块

结果: 5
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 传输供电电流 接收供电电流 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 封装
IEI 蜂窝模块 Mini-ITX SBC with Socket G1 for Intel mobile Core i7/i5/i3 and Celeron CPU,VGA/DVI/LVDS/HDMI,Dual PCIe GbE,USB 2.0,Dual PCIe Mini,SATA II and Audio,RoHS 2库存量
最低: 1
倍数: 1
最大: 2

900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz 33 dBm PCI, USB 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C External 50.95 mm x 30 mm x 4.75 mm Cellular
Quectel 蜂窝模块 Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data, Global
988在途量
最低: 1
倍数: 1
: 250

33 dBm I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
u-blox 蜂窝模块 LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray

1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox 蜂窝模块 LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox 蜂窝模块 LTE/HSPA+/GSM module LTE:B1,B3,B5,B7,B8,B28; 3G :B1,B2,B5,B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE