ARM Cortex-M4 核心 多协议模块

结果: 2
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - Sub GHz
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
CEL 多协议模块 BT5.0/NFC 1.6Mb Flash, PCB Antenna REEL
数据表
600库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 600

2.4 GHz 10 dBm GPIO 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 16.64 mm x 23.88 mm x 4.17 mm Bluetooth 5.0 NFC Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
数据表
144预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray