无线连接解决方案

Microchip Technology无线连接解决方案可让您通过无线IC、模块、软件和开发套件快速将连接集成到设计中,从而让您的客户轻松实现连接。Microchip全面的无线产品组合提供先进的技术,可满足您对范围、数据速率、互操作性、频率和拓扑的需求。Microchip Technology经过全面认证的模块可实现即时无线连接,节省开发成本并缩短产品上市时间。

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 封装
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 2,307库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 SMARTCONNECT WINC3400 WL MOD 298库存量
504预期 2026/4/24
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R 365库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 500

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna 51库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray