+ 60 C 多协议模块

结果: 6
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
封装
Murata Electronics 多协议模块 Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
1,830库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Pulse Electronics 多协议模块 USB 802.11 b/g/n BT module 746库存量
最低： 1
倍数： 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Seeed Studio 多协议模块 SenseCAP Card Tracker T1000-E for Meshtastic 270库存量
569预期 2026/6/23
最低： 1
倍数： 1
4.7 V 5.5 V - 20 C + 60 C 85 mm x 55 mm x 6.5 mm Bluetooth GPS
Seeed Studio 多协议模块 SenseCAP T1000-B LoRaWAN Tracker for Indoor and Outdoor Positioning 146库存量
最低： 1
倍数： 1

SenseCAP 4.7 VDC 5.5 VDC - 20 C + 60 C 85 mm x 55 mm x 6.5 mm GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY AE MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 30 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac
TechNexion 多协议模块 QCA9377 WIFI 802.11AC + BLUETOOTH M.2 KEY B MODULE 无库存
最低： 100
倍数： 100

3.3 V 3.3 V 0 C + 60 C MHF4 42 mm x 22 mm x 3.05 mm 802.11 a/b/g/n/ac