+ 85 C - 40 C 多协议模块

结果: 536
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 封装
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3, 4MB SPI flash, PCB antenna, -40C - +85C 9,098库存量
最低: 1
倍数: 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 20 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel


Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-E, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 8 MB SPI flash, PCB Antenna 5,239库存量
最低: 1
倍数: 1
: 650

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, 1216, MHF4L, Cut Tape 250库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package? 115库存量
最低: 1
倍数: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package 47库存量
100预期 2026/7/17
最低: 1
倍数: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package? 119库存量
最低: 1
倍数: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package? 82库存量
最低: 1
倍数: 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Telit Cinterion 多协议模块 WE310K6-P EXT ANT M.2 card 73库存量
200预期 2026/11/27
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz/5 GHz 19 dBm - 40 C + 85 C RF 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, SDIO, UART 192库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 1216, 2 x MHF4, Cut Tape 247库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 1 x MHF4, Tray 73库存量
800在途量
最低: 1
倍数: 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 2230, MHF4, Tray 145库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Tray
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C6-MINI-1 is a ESP32-C6 based module, which supports Wi-Fi 6 in 2.4 GHz band, Bluetooth 5, Zigbee 3.0 and Thread. It's small-sized and pin-to-pin compatible with the ESP32-C3-MINI series module. With low power consumption, it is an ideal choice 3,502库存量
4,550在途量
最低: 1
倍数: 1
: 3,250

2.4 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems 多协议模块 8 MB (Quad SPI), 32-bit RISC-V Embedded Module 813库存量
3,250预期 2026/7/21
最低: 1
倍数: 1

ESP32 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C
u-blox 多协议模块 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant., open CPU 690库存量
最低: 1
倍数: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.17 V 3.45 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, in tray 257库存量
280预期 2026/11/9
最低: 1
倍数: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.3 Tray
u-blox 多协议模块 IW416, 802.11abgn+BT, 1 antenna pin 1,558库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, I2S, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 IW611, 802.11ax+BT, 2 U.FL connectors 279库存量
1,000预期 2026/8/27
最低: 1
倍数: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C u.FL 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 2 antenna pins 500库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin 500库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, antenna pin, u-connectXpress 778库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress 191库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM 27库存量
最低: 1
倍数: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Nordic Semiconductor 多协议模块 Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem 393库存量
最低: 1
倍数: 1
: 100

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna 877库存量
3,000在途量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel, Cut Tape, MouseReel