+ 85 C Tray 多协议模块

结果: 95
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 封装
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 8 MB Quad SPI flash, PCB antenna 3,948库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module ESP32-WROOM-32UE, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector 12,384库存量
5,200在途量
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROOM 2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion 多协议模块 WE310K6-P EXT ANT M.2 card 73库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz/5 GHz 19 dBm - 40 C + 85 C RF 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, SDIO, UART 192库存量
最低: 1
倍数: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 1 x MHF4, Tray 178库存量
400在途量
最低: 1
倍数: 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona MT320, MIMO, M.2 2230, MHF4, Tray 147库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Tray
Microchip Technology 多协议模块 SMARTCONNECT WINC3400 WL MOD 767库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/USB 958库存量
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-E, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 4 MB SPI flash, PCB Antenna 4,976库存量
6,500预期 2026/9/21
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-IE, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 8 MB SPI flash, IPEX connector 9,619库存量
7,800预期 2026/9/21
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 130库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 744库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, single package 15库存量
最低: 1
倍数: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.2 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, single package 30库存量
最低: 1
倍数: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.59 mm Bluetooth 5.2 Tray
Microchip Technology 多协议模块 b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna 46库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, USB, USB 89库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/UART 250库存量
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector 1,036库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-IE, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 4 MB SPI flash, IPEX connector 3,760库存量
6,500预期 2026/9/21
最低: 1
倍数: 1

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 244库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, SDIO/UART 100库存量
400在途量
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART 13库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/USB 2库存量
300预期 2026/12/29
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 22库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna 26库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray