+ 85 C Tray 多协议模块

结果: 92
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Telit Cinterion 多协议模块
180预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ RF Antenna Pin Reduced Footprint
数据表
199库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 12.8 mm x 15 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
数据表
93库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 17 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF573, MIMO, M.2, Key E, PCIe, UART
数据表
412在途量
最低： 1
倍数： 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module EU
数据表
1,342在途量
最低： 1
倍数： 1
ISP4520 863 MHz to 870 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0 Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, SDIO/UART
数据表
500在途量
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 2 x MHF4, Tray
数据表
107预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
200预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
695在途量
最低： 1
倍数： 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/UART
数据表
250预期 2026/6/12
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, single package
数据表
23预期 2026/7/23
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
交货期 8 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
数据表

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
数据表

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多协议模块 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
数据表
无库存
最低： 980
倍数： 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Insight SiP 多协议模块 ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
数据表
无库存
最低： 50
倍数： 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
Silicon Labs 多协议模块 Silicon Laboratories 无库存
最低： 105
倍数： 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 1,885
倍数： 1,885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 420
倍数： 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 350
倍数： 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
数据表
无库存交货期 52 周
最低： 1,750
倍数： 1,750

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray