+ 85 C 多协议模块

结果: 592
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, MFH4, BULK
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2 BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-3 BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
2,357预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
836预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
1,000预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Tape & Reel
数据表
1,998预期 2026/9/8
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, MHF4
数据表
700预期 2026/10/16
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
数据表
198预期 2027/1/26
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
数据表
1,500预期 2027/1/5
最低： 1
倍数： 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
数据表
175预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
数据表
698预期 2026/10/12
最低： 1
倍数： 1
902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
u-blox 多协议模块 IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
数据表
1,000预期 2026/8/6
最低： 1
倍数： 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, open CPU
数据表
1,457在途量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 14 mm x 3.8 mm Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
500预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package
数据表
350在途量
最低： 1
倍数： 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
数据表
100预期 2026/7/15
最低： 1
倍数： 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, Full-size MiniPCIe (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
10在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Embedded Artists 多协议模块 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
数据表
3预期 2026/9/16
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, single package
数据表
23预期 2026/7/23
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
25预期 2026/10/29
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
数据表
3,988在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
2,000预期 2027/1/21
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 BT 5.4/WIFI 6
数据表
1,000预期 2026/10/20
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape