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无线与射频模块
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- 40 C Tray 多协议模块
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无线与射频模块
多协议模块
最小工作温度
=
- 40 C
封装
=
Tray
制造商
系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
CEL
Espressif
Ezurio
InnoPhase IoT
Inventek Systems
Kaga FEI
Microchip
NXP
Quectel
Silex Technology
Silicon Labs
Telit Cinterion
u-blox
重置
60-2230C
ATWINC3400
CMP9377
ESP32-WROOM
ESP32-WROVER
ISM43340
IW610BHN
IW610CHN
IW610FHN
IW610GHN
IW611HN
JODY-W2
JODY-W3
MAYA-W1
MGM13S
MGM270S
RS9113
Sona IF513
Sona IF573
Sona NX611
重置
1.4 MHz
76.8 MHz
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz
2.4 GHz
2.4 GHz, 5 GHz
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
2.4 GHz/5 GHz
2.402 GHz to 2.48 GHz
2.412 GHz
2.412 GHz to 2.484 GHz
2.5 GHz, 5 GHz
5 GHz
≤
≥
重置
2 W
5 dBm, 8 dBm, 19 dBm
8 dBm, 18 dBm
8 dBm, 18 dBm, 19 dBm
10 dBm
10 dBm, 18 dBm
12 dBm
16 dBm, 19 dBm
17 dBm
17.5 dBm
18 dBm
18.3 dBm
18.5 dBm
19 dBm
19.5 dBm
20 dBm
20.5 dBm
23 dBm
≤
≥
重置
ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART
ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART
Bluetooth, USB, UART
GPIO, I2C, I2S, SPI, UART
GPIO, I2S, SDIO, UART
GPIO, SDIO, UART
GPIO, UART
I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART
I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART
I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB
I2C, I2S, SPI, UART
I2C, SPI, UART
I2C, SPI, UART
I2C, USART
I2S, PCIe, SDIO, UART
I2S, UART
PCIe, PCM, UART
PCIe, UART
SDIO, SPI, UART
SDIO, SPI, UART, USB
重置
1.62 V
1.71 V
1.75 V
1.8 V
1.85 V
1.9 V
2.2 V
2.6 V
2.7 V
2.97 V
3 V
3.13 V
3.135 V
3.14 V
3.2 V
3.3 V
3.4 V
≤
≥
重置
2.46 V
3.3 V
3.46 V
3.465 V
3.47 V
3.5 V
3.6 V
3.63 V
3.8 V
4.2 V
4.5 V
4.6 V
4.8 V
≤
≥
重置
+ 85 C
+ 105 C
+ 125 C
重置
Built-In
Built-In, RF
Chip
External
IPEX
MHF4
MHF4L
Pad
PCB
RF
u.FL
重置
6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm
6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm
7 mm x 7 mm x 0.9 mm
7 mm x 7 mm x 1.18 mm
9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm
9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm
12 mm x 17 mm x 2.2 mm
12.8 mm x 15 mm x 2.5 mm
12.8 mm x 17 mm x 2.5 mm
12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm
13.2 mm x 12.5 mm x 2.4 mm
13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm
14.3 mm x 13.1 mm
14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm
14.5 mm x 34 mm
14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm
15 mm x 13 mm x 2.2 mm
15 mm x 14 mm x 2.1 mm
17 mm x 12 mm x 3 mm
17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm
重置
BLE, Bluetooth 4.2
BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR
BLE, Bluetooth 5.2
BLE 5.0
Bluetooth
Bluetooth, BLE
Bluetooth, BLE - 802.15.4
Bluetooth 3.0
Bluetooth 4.0
Bluetooth 4.2
Bluetooth 5.0
Bluetooth 5.1
Bluetooth 5.2
Bluetooth 5.2, Bluetooth LE
Bluetooth 5.3
Bluetooth 5.4, Bluetooth LE
Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE
重置
Cellular
Cellular, NBIoT, LTE
GSM/GPRS
LTE
NBIoT, LTE
重置
GPS
GPS, GLONASS
重置
802.11 a/b/g/n
802.11 a/b/g/n/ac
802.11 a/b/g/n/ac/ax
802.11 az
802.11 b/g/n
802.11a/b/g/n/ac/ax
WiFi
WiFi 4, 802.11 b/g/n
WiFi 5, 802.11 ac
WiFi 6
WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax
WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax
WiFi 802.11 a/b/g/n
WiFi-802.11 b/g/n
重置
802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
ANT, Thread
Thread, Zigbee
Zigbee
重置
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输出功率
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电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
多协议模块 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
RS9116W-SB00-B00-B2A
Silicon Labs
1:
¥158.8102
无库存交货期 52 周
制造商零件编号
RS9116W-SB00-B00-B2A
Mouser 零件编号
634-S9116WSB00B00B2A
Silicon Labs
多协议模块 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
数据表
无库存交货期 52 周
1
¥158.8102
10
¥143.6795
25
¥132.3456
100
¥121.0117
250
查看
250
¥115.7233
500
¥113.2373
1,000
报价
购买
最低:
1
倍数:
1
详细信息
2.412 GHz
SPI, UART, USB
1.75 V
3.63 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
多协议模块 IW611HN/A1C
IW611HN/A1CK
NXP Semiconductors
1,300:
¥79.0774
无库存交货期 16 周
制造商零件编号
IW611HN/A1CK
Mouser 零件编号
771-IW611HN/A1CK
NXP Semiconductors
多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
备用包装
1,300
¥79.0774
2,600
查看
2,600
报价
购买
最低:
1,300
倍数:
1,300
详细信息
IW611HN
GPIO, I2S, SDIO, UART
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth 5.2
802.11 az
Tray
多协议模块 IW611HN/A1I
IW611HN/A1IK
NXP Semiconductors
1,300:
¥80.3995
无库存交货期 16 周
制造商零件编号
IW611HN/A1IK
Mouser 零件编号
771-IW611HN/A1IK
NXP Semiconductors
多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
备用包装
1,300
¥80.3995
2,600
报价
2,600
报价
购买
最低:
1,300
倍数:
1,300
详细信息
IW611HN
GPIO, I2S, SDIO, UART
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth 5.2
802.11 az
Tray
多协议模块 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
RS9113-NBZ-S1N
Silicon Labs
490:
¥237.978
无库存
NRND
制造商零件编号
RS9113-NBZ-S1N
Mouser 零件编号
980-RS9113-NBZ-S1N
NRND
Silicon Labs
多协议模块 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
数据表
无库存
490
¥237.978
980
查看
980
报价
购买
最低:
490
倍数:
490
详细信息
RS9113
2.4 GHz
17 dBm
SDIO, USB
3 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
u.FL
15 mm x 14 mm x 2.1 mm
Bluetooth 4.0
Cellular
802.11 a/b/g/n
ANT, Thread
Tray
多协议模块 RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
RS9116W-DB00-CC0-B2B
Silicon Labs
1:
¥184.868
无库存交货期 20 周
寿命结束
制造商零件编号
RS9116W-DB00-CC0-B2B
Mouser 零件编号
634-RS9116WDB00CC0B2
寿命结束
Silicon Labs
多协议模块 RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
数据表
无库存交货期 20 周
1
¥184.868
10
¥161.2171
25
¥152.9455
100
¥141.6907
250
查看
250
¥134.9107
500
¥126.3114
840
报价
购买
最低:
1
倍数:
1
详细信息
2.402 GHz to 2.48 GHz
18 dBm
SPI
3 V
3.63 V
- 40 C
+ 85 C
9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm
Tray
多协议模块 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, M.2 FF
FCS950UAAM2
Quectel
250:
¥140.7867
无库存
新产品
制造商零件编号
FCS950UAAM2
Mouser 零件编号
277-FCS950UAAM2
新产品
Quectel
多协议模块 Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, M.2 FF
无库存
250
¥140.7867
购买
最低:
250
倍数:
250
详细信息
2.4 GHz, 5 GHz
- 40 C
+ 85 C
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n/ac
Tray
多协议模块
M66FBTEA-03-STD
Quectel
1:
¥303.4841
无库存
制造商零件编号
M66FBTEA-03-STD
Mouser 零件编号
277-M66FBTEA-03-STD
Quectel
多协议模块
数据表
无库存
备用包装
1
¥303.4841
10
¥265.437
25
¥252.2047
100
¥234.1699
250
查看
250
¥223.3332
2,500
报价
购买
最低:
1
倍数:
1
详细信息
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz
2 W
ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART
3.3 V
4.6 V
- 40 C
+ 85 C
Pad
17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm
Bluetooth 3.0
GSM/GPRS
Tray
多协议模块
ME310M1W303T030100
Telit Cinterion
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
ME310M1W303T030100
Mouser 零件编号
88-ME31M1W33T31
新产品
Telit Cinterion
多协议模块
了解更多
关于Telit Cinterion me310m1 lte cat m1 nb2 modules
的信息
更多信息可用
受限供货情况
详细信息
1.4 MHz
23 dBm
I2C, SPI, UART
2.2 V
4.5 V
- 40 C
+ 85 C
18 mm x 15 mm
NBIoT, LTE
GPS, GLONASS
Tray
多协议模块 IW610BHN/A1ZDI
IW610BHN/A1ZDIK
NXP Semiconductors
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
IW610BHN/A1ZDIK
Mouser 零件编号
771-IW610BHNA1ZDIK
新产品
NXP Semiconductors
多协议模块 IW610BHN/A1ZDI
了解更多
关于NXP Semiconductors nxp iw610 tri radio modules
的信息
数据表
更多信息可用
备用包装
受限供货情况
详细信息
IW610BHN
2.4 GHz, 5 GHz
23 dBm
SDIO, SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 125 C
Bluetooth, BLE
WiFi 6
Tray
多协议模块 IW610CHN/A1ZDI
IW610CHN/A1ZDIK
NXP Semiconductors
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
IW610CHN/A1ZDIK
Mouser 零件编号
771-IW610CHNA1ZDIK
新产品
NXP Semiconductors
多协议模块 IW610CHN/A1ZDI
了解更多
关于NXP Semiconductors nxp iw610 tri radio modules
的信息
数据表
更多信息可用
备用包装
受限供货情况
详细信息
IW610CHN
2.4 GHz, 5 GHz
23 dBm
SDIO, SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 125 C
Bluetooth, BLE - 802.15.4
WiFi 6
Tray
多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
WKI611AA1
Kaga FEI
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
WKI611AA1
Mouser 零件编号
249-WKI611AA1
新产品
Kaga FEI
多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
数据表
受限供货情况
详细信息
SDIO, UART
1.71 V
2.46 V
- 40 C
+ 85 C
25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm
Bluetooth
WiFi
Tray
多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
WKR612AA1
Kaga FEI
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
WKR612AA1
Mouser 零件编号
249-WKR612AA1
新产品
Kaga FEI
多协议模块 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
数据表
受限供货情况
详细信息
SDIO, UART
1.71 V
2.46 V
- 40 C
+ 85 C
25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm
Bluetooth
WiFi
Tray
多协议模块 M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
M2-JODY-W377-01C
u-blox
受限供货情况
制造商零件编号
M2-JODY-W377-01C
Mouser 零件编号
377-M2-JODY-W377-01C
u-blox
多协议模块 M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
数据表
受限供货情况
详细信息
2.5 GHz, 5 GHz
16 dBm, 19 dBm
I2S, UART
3.135 V
3.465 V
- 40 C
+ 85 C
u.FL
30 mm x 22 mm x 3.21 mm
802.11 a/b/g/n
Tray
多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
ATWINC3400-MR210CA144
Microchip Technology
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
ATWINC3400-MR210CA144
Mouser 零件编号
579-ATC34MR210CA144
新产品
Microchip Technology
多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
数据表
受限供货情况
详细信息
2.412 GHz to 2.484 GHz
18.3 dBm
SPI
2.7 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm
Bluetooth
Tray
多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
ATWINC3400-MR210UA144
Microchip Technology
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
ATWINC3400-MR210UA144
Mouser 零件编号
579-ATC34MR210UA144
新产品
Microchip Technology
多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
受限供货情况
详细信息
2.412 GHz to 2.484 GHz
18.3 dBm
SPI
2.7 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm
Bluetooth
Tray
多协议模块 IW610FHN/A1ZDI
IW610FHN/A1ZDIK
NXP Semiconductors
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
IW610FHN/A1ZDIK
Mouser 零件编号
771-IW610FHNA1ZDIK
新产品
NXP Semiconductors
多协议模块 IW610FHN/A1ZDI
了解更多
关于NXP Semiconductors nxp iw610 tri radio modules
的信息
数据表
备用包装
受限供货情况
详细信息
IW610FHN
2.4 GHz, 5 GHz
23 dBm
SDIO, SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 125 C
Bluetooth, BLE
WiFi 6
Tray
多协议模块 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
WE310G4I473T001000
Telit Cinterion
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
WE310G4I473T001000
Mouser 零件编号
88-WE310G4-IT
新产品
Telit Cinterion
多协议模块 WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
了解更多
关于Telit Cinterion we310x wifi ble modules
的信息
数据表
受限供货情况
5 GHz
8 dBm, 18 dBm, 19 dBm
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n
Tray
多协议模块 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
WE310G4P473T001000
Telit Cinterion
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
WE310G4P473T001000
Mouser 零件编号
88-WE310G4-PT
新产品
Telit Cinterion
多协议模块 WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
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数据表
受限供货情况
5 GHz
8 dBm, 18 dBm, 19 dBm
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
18 mm x 15 mm x 2.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 a/b/g/n
Tray
多协议模块
WE310F5P20CT001000
Telit Cinterion
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
WE310F5P20CT001000
Mouser 零件编号
88-WE31F5P2CT1
新产品
Telit Cinterion
多协议模块
受限供货情况
详细信息
2.4 GHz
8 dBm, 18 dBm
SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
14.3 mm x 13.1 mm
WiFi-802.11 b/g/n
Tray
多协议模块
WE310G4P20DT001000
Telit Cinterion
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
WE310G4P20DT001000
Mouser 零件编号
88-WE31G4P2DT1
新产品
Telit Cinterion
多协议模块
受限供货情况
详细信息
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
WiFi 802.11 a/b/g/n
Tray
多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
SX-PCEBE-M2
Silex Technology
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
SX-PCEBE-M2
Mouser 零件编号
702-SX-PCEBE-M2
新产品
Silex Technology
多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
数据表
受限供货情况
详细信息
SX-PCEBE
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
Bluetooth, USB, UART
3.3 V
- 40 C
+ 85 C
MHF4
Tray
多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
FME163RABMD
Quectel
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
FME163RABMD
Mouser 零件编号
277-FME163RABMD
新产品
Quectel
多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
数据表
受限供货情况
2.4 GHz, 5 GHz
PCIe, UART
3 V
3.6 V
- 40 C
+ 85 C
22 mm x 30 mm x 2.85 mm
Bluetooth 5.2
802.11a/b/g/n/ac/ax
Tray
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