- 40 C 多协议模块

结果: 686
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
u-blox 多协议模块 802.11abgn+BT, metal antenna, u-connect, Global
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1
: 200

2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated 22.3 mm x 14.8 mm x 3.2 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
22库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray

Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM13P 2.4 GHz I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
37库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM220P wireless gecko
数据表
40库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 EMC3080 WI-FI&BLE Module - Support MXMESH 5库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, SPI 2.7 V 3.3 V - 40 C + 105 C IPEX, PCB 2.4 cm x 2.6 cm x 0.3 cm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n

Murata Electronics 多协议模块 Type 2AE Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
数据表
32库存量
1,000预期 2026/9/18
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2AE 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
HMS Networks 多协议模块 Wireless Sunbolt-Serial
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1XK M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n, Bluetooth 5.2 with IW416 chipset and LBEE5CJ1XK module
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 40 C + 85 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Bulk
Adafruit 5344
Adafruit 多协议模块 ESP32 Dual Antenna WiFi + Bluetooth Module with 8MB FLASH - ESP32-WROOM-DA-N8 4库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 0 dBm, 19.5 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, IR, PWM, SD Card, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 35.6 mm x 34.4 mm x 3.5 mm Bluetooth, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: LCC, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,486库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,347库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 4MB flash
数据表
1,463库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Embedded Artists 多协议模块 2DL M.2 Module 2库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 5 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4, PCB antenna, -40C - +105C
数据表
237库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, U.FL, Cut Tape
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-EWB 2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Cut Tape
TechNexion 多协议模块 CLIX MODULE WITH QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) MODULE 43库存量
最低： 1
倍数： 1
UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 25 mm x 20 mm x 5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Silicon Labs 多协议模块 PMOD Card 802.11abgn BT4.0 + ZigBee
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

RS9113 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 16 mm x 27 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bulk
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a cutting-edge compact module engineered for rapid integration of cellular IoT capabilities. This innovative solution is equipped with cellular and BLE connectivity with end-device carrier certifications an
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C SMA 32.94 mm x 24.38 mm BLE LTE-M/NBIoT GNSS
CEL 多协议模块 WiFi+BLE, USB, Conn.
数据表
105库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多协议模块 Amazon Sidewalk IoT module (US version only)
数据表
250库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C 15 mm x 15 mm x 2.25 mm BLE 5.1 Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 2 2, DBDC, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.1 (CYW54591) - For new designs FC80AACMD should be selected
数据表
229库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz SDIO 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.1 Reel, Cut Tape
SparkFun 多协议模块 ESP32-C6 is Espressif s first WiFi 6 SoC integrating 2.4 GHz WiFi 6 Bluetooth 5 (LE) and the 802.15.4 protocol. It features an industry-leading RF performance with reliable security features and multiple memory resources for IoT products. It cons
数据表
29库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, Parallel, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.3, Bluetooth Mesh 802.11 b/g/n/ax Thread, Zigbee