- 40 C 多协议模块

结果: 686
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-E integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance.
数据表
128库存量
2,600预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROVER-E 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 4.2
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
30库存量
3,000预期 2026/6/9
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape

Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
2,512库存量
650在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
1,490库存量
6,000预期 2026/12/25
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
1,310库存量
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Advantech 多协议模块 6E AX210 (Vpro) -40 85 degree wireless k
数据表
55库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax

Texas Instruments 多协议模块 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR
数据表
262库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, in tray
数据表
196库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
Ezurio 多协议模块 BLE module BL653 (Nordic nRF52833) Trace pin (Tape/Reel)
数据表
807库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BL653 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
380库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
数据表
195库存量
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna
数据表
640库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape

Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
数据表
761库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Ezurio 多协议模块 SIP, Sterling LWB+, Cut Tape
数据表
573库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C PCB 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
更多信息可用

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
259库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 19 dBm PCIe, UART, SDIO, PCM, I2S 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3, BLE, 802.11 Reel
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, Full-size MiniPCIe (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
1库存量
4预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Advantech 多协议模块 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, LGA 1620 (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
数据表
1库存量
5在途量
最低： 1
倍数： 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Ezurio 多协议模块 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Cut Tape)
数据表
246库存量
最低： 1
倍数： 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40C - +105C
数据表
3,506库存量
最低： 1
倍数： 1
: 6,500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK).
数据表
产品评论
477库存量
最低： 1
倍数： 1
: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
1,830库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape