多协议模块

结果: 329
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W601C 无库存
最低： 3,000
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n/ac
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W602C 无库存
最低： 2,600
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac
Amphenol-SAA 多协议模块 Wi-Fi/BT WiFi+BLE W603C 无库存
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz Audio Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Sierra Wireless 多协议模块 Optimized 4G Cat-4 connectivity with 3G fallback for EMEA and Australia
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500
: 500

RC Series 900 MHz, 1.8 GHz GPIO, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 23 mm x 2.5 mm 4G, 3G, 2G BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS Reel
Silicon Labs 多协议模块 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
数据表
无库存
最低： 490
倍数： 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Quectel 多协议模块 Embedded, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 5.0 2.0 1.0
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块 Embedded, 2400-2500 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 3.2 1.6 0.5
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块 Embedded, 2410-2490 MHz, 4920-5925 MHz,, Wi-Fi (Bluetooth), PFC with cable, 100 +/-2 mm, IPEX ?(U.FL Generation ?), Adhesive, 30x30x0.25
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1
倍数： 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), support VoLTE
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, LTE-FDD B31/ 72/ 73 supports Pwr Class 2 (26 dBm) while other LTE bands supports Pwrr Class 5 (21 dBm)
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2, 410 MHz at Pwr Class 3 & 450 MHz at Pwr Class 2 (26dBm) + GNSS
数据表
无库存交货期 24 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 7, triple-band support, DBS, BLE 5.3, module w/o filter?
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
Quectel BG95M1LBTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel BG95M2LBTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel BG95M3LARTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS