H 多协议模块

结果: 1,612
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 16 MB SPI flash, PCB antenna
数据表
1,939库存量
3,900预期 2026/8/10
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector
数据表
1,467库存量
6,500预期 2026/8/10
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Embedded Artists 多协议模块 1YN M.2 Wi-Fi 4 b/g/n, Bluetooth 5.2 with CYW43439 chipset and LBEE5KL1YN
数据表
68库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Bulk
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
544库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
Ezurio 多协议模块 Sterling-LWB, U.FL, Cut Tape
数据表
749库存量
250预期 2027/1/20
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4, IPEX antenna connector, -40C - +105C
数据表
4,733库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 13.2 mm x 12.5 mm x 2.4 mm Bluetooth Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header
数据表
249库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header
数据表
250库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm × 21.6 mm × 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W263, single package
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.2 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, single package
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 10 dBm, 18 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.59 mm Bluetooth 5.2 Tray
iVativ 多协议模块 BLE module, BT 5.4, ZB/Thread, NFC, PCB antenna
数据表
180库存量
最低： 1
倍数： 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
iVativ 多协议模块 BLE module, BT 5.4, ZB/Thread, NFC, MHF4 connector
数据表
180库存量
最低： 1
倍数： 1
NILE 13.56 MHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2C, I2S, PDM, PWM, SPI, UART, USB 2.0 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 15 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth Mesh NFC-A 802.15.4, Thread Bulk
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 192kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
数据表
179库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 192kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
数据表
995库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240L 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
数据表
234库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
数据表
186库存量
1,000预期 2026/11/13
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240L 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault High, MVP(AI/ML), Certified
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 256kB RAM, Secure Vault High, MVP(AI/ML), Certified
数据表
1,175库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

MGM240L 2.4 GHz Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
59库存量
100预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
218库存量
200预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
92库存量
100预期 2026/8/14
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape


Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
62库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
177库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
174库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
153库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Cut Tape