92 多协议模块

结果: 1,612
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 封装
Murata Electronics 多协议模块 Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module 95库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2GF 2.412 GHz to 5.825 GHz UART 3.2 V 4.6 V - 20 C + 70 C 7 Channel 10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Compact LoRa Edge module 796库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2DT 860 MHz to 930 MHz, 2.412 GHz to 2.484 GHz 21 dBm GPIO, Serial 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm BPS, BeiDou LoRa Edge 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Multi-band LoRa connectivity module 1,084库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2GT 2.4 GHz GPIO, Serial - 40 C + 85 C 9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module 258库存量
1,000预期 2026/11/11
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module 556库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2XS 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UAR 1.71 V 3.46 V - 40 C + 125 C 19.2 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DK UWB/Bluetooth LE combo module with on-board antenna 123库存量
1,000预期 2026/8/11
最低: 1
倍数: 1
: 500

2DK 6.25 GHz to 8.25 GHz I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 30 C + 85 C 19.6 mm x 18.2 mm x 2.3 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Qorvo UWB MODULE Type 2AB 543库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2AB-828 I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, SIP, Cut Tape 124库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-EWB 2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART 13库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/USB 2库存量
500在途量
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray


Espressif Systems 多协议模块 Espressifs AWS IoT ExpressLink Module, pre-provisioned with required certificates and the ExpressLink firmware, for out-of-the-box connectivity to AWS IoT Core. 283库存量
1,300预期 2026/7/27
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector 123库存量
5,850在途量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD module ESP32-WROOM-32UE, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 8 MB SPI flash, IPEX antenna connector 1,137库存量
5,525在途量
最低: 1
倍数: 1
: 650

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-IE, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 16 MB SPI flash, IPEX connector 132库存量
13,000在途量
最低: 1
倍数: 1
: 650

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 nRF52840, U.FL+antenna pin, PA, LNA, open CPU 6库存量
3,000预期 2026/8/6
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

BMD-340 2.36 GHz to 2.5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, UART, USB 2 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 88W9098, 802.11ax+BT, 3 antenna pins 33库存量
1,000预期 2026/9/14
最低: 1
倍数: 1
: 500

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 LTE Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress 1库存量
500预期 2026/11/2
最低: 1
倍数: 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna 26库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna 61库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 22库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Texas Instruments 多协议模块 SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele 232库存量
最低: 1
倍数: 1
: 2,000

CC2652RSIP 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External 7 mm x 7 mm BLE ISM Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel

Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module 50库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

MGM13P 2.4 GHz I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified. 8库存量
最低: 1
倍数: 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin 37库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 EMC3080 WI-FI&BLE Module - Support MXMESH 5库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz I2C, SPI 2.7 V 3.3 V - 40 C + 105 C IPEX, PCB 2.4 cm x 2.6 cm x 0.3 cm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n