WIRE 多协议模块

结果: 1,655
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 802.11b/ g/ n, 1 1, 2.4 GHz, Bluetooth 5.2 (CYW43439), -30 C to +85 C
数据表
240库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
54库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5.8 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Advantech 多协议模块 IEEE802.11ac+BT5.0 NXP88W8997 M.2 2230 P
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

Advantech 多协议模块 Intel AC9260(vPro) M.2 2230 module+cable
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1
PCIe, USB 3.315 V 3.465 V 0 C + 70 C IPEX MHF4 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4, PCB antenna, -40C - +105C
数据表
76库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
TechNexion 多协议模块 CLIX MODULE WITH QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) MODULE 43库存量
最低： 1
倍数： 1
UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 25 mm x 20 mm x 5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-HMC is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini PCIe Card form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
503库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Ezurio 多协议模块 SDIO 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetooth 4.0 UART
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 3.46 V - 30 C + 85 C RF 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n Tray
Murata Electronics 多协议模块 Type 1LV Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0 399库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1LV 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.98 V - 20 C + 70 C External 10 mm x 7.2 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics 多协议模块 Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2
数据表
477库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1GC 2.4 GHz, 5 GHz 12 dBm Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.13 V 3.63 V - 30 C + 85 C External 10 mm x 10 mm x 1.2 mm 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, U.FL, Cut Tape
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-EWB 2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1 838库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1DX 2.4 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.71 V 3.63 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
524库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
500库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat M1 Only, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
112库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, LTE only, Data only application, North America, mPCIe form factor
数据表
92库存量
最低： 1
倍数： 1

700 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz, 3.3 GHz to 5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
193库存量
250预期 2026/9/30
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 250

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), mPCIe format
数据表
136库存量
200预期 2026/9/17
最低： 1
倍数： 1
: 100

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE, NBIoT GLONASS, GPS, GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Latin A, Australia, New Zealand, mPCIe form factor
数据表
24库存量
100预期 2026/11/11
最低： 1
倍数： 1
: 100

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz to 1.571 GHz, 1.602 GHz to 1.606 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS
Silicon Labs 多协议模块 PMOD Card 802.11abgn BT4.0 + ZigBee
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

RS9113 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 16 mm x 27 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Bulk
SparkFun 多协议模块 The Digi XBee 3 global cellular module is a cutting-edge compact module engineered for rapid integration of cellular IoT capabilities. This innovative solution is equipped with cellular and BLE connectivity with end-device carrier certifications an
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1
23 dBm SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C SMA 32.94 mm x 24.38 mm BLE LTE-M/NBIoT GNSS
CEL 多协议模块 WiFi+BLE, USB, Conn.
数据表
105库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
数据表
266库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500
FC41D Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Embedded, 1710-2700, 3300-5000, 5G, FPC with holder, -, Spring contact, Screw, 37.25 9.6 10.1
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS